Final Finishes

Rate Characteristics Chart

                                 
Effects


IPC Thickness Requirements

                                             
      Final
Finish
    Product
Shelf Life
  Deposit
STRUCT
   Uniform
Planar
     Solder  
     Hand   
      HUM  
       Temp   

SW
 Cont ACT 


IPC
6012 / 6013

                                             
     

HASL


      12 mths    Dipped   Low   High   Low     Low     Low High     Coverage & Solderable
     

 LF/HASL 
   
    
    12 mths   Dipped   Low   High   Low     Low     Low High     Coverage & Solderable
                                             
     

Hard Gold


    n/a     EP    High   Low   Low     Low     Low Low     Connectors:
    Ni: 98.4 µ" Min
    Au (Cls 2): 31.5 µ" Min
    Au (Cls 3): 49.21 µ" Min
     

Immersion
Silver


    n/a   Immersion   High   High   Med     Low     Low Med     Coverage & Solderable
                                             
     

Immersion
Gold


    6 mths   Immersion   High   Med   High     High     High Med

   
Coverage & Solderable

     

Immersion
Tin


    3 mths   Immersion   High   Med   High     High     High High     Coverage & Solderable
                                             
     

OSP


     3 mths   Coated   High   Med   High     High     High High     Solderable
     

 ENEPIG


    n/a    Immersion   High   High   Med     Low     Low Med     Ni: 118 - 236 µ"
    Pd: 2 - 12 µ"
    Au: 1.2 µ" Min
                                             
      Soft Gold      n/a   EP                              
    Ultrasonic Wirebond

    Ni: 118 µ" min
    Au: 1.97 µ" min
    
    Thermosonic Wirebond
    Ni:118 µ" min
    Au (Cls 2):11.8 µ" min
    Au (Cls 3):31.5 µ" min

      ENIG      n/a   Immersion       High   Med     Low     Low Med    
    Ni
:118 µ" Min;
    Au:1.97 µ" Min
    
    Ni (Rigid):118-236 µ", 
    Ni (Flex):50 - 236 µ", 
    Au:1.58 - 3.94 µ"

                                             
                                               
                                                 
                                               




Circuit Board Surfaces Analysis

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